VATION巨洋COB系列
COB 封装简介
COB 是英文chiponboard 的缩写，直译过来就是芯片放在板上。如下图所示，在LED 显示领域COB 封装就是将LED裸芯片用导电或绝缘胶固定在印刷电路板灯位的焊盘上，然后进行电气性能导通的焊合，经过点亮功能测试合格后，再对灯位用环氧树脂胶进行包封固化。如下图所示：
COB 封装显示屏技术要点及先进性
COB 封装显示屏打破了传统显示板固有的DIP、SMD 的思维模式，直接在PCB 上进行封装，P2 以上采用灯驱合一技术，PCB 一面为LED 灯，另一面为驱动电路，P2 以下采用灯驱分离技术。COB 封装技术将LED 封装厂和屏厂两个产业链的环节整合在一起，缩短了工艺流程，简化了工序，节省了材料，提高了产品的稳定性。
COB优势
采用三合一COB集成封装，无高温回流焊，天生健康，可靠性更高。
芯片亮度波长一致性
防震、防撞、防潮、正面防水、防尘
灯低失效率，更小像素间距
易维护
未来项目升级潜力
高对比度，颜色一致性，图像清晰度高
有效降低强光辐射，消除摩尔纹，炫光及刺目对观看者视网膜的伤害，使人眼能够近距离、长时间光看，不易产生视觉疲劳。
低辐射、超静音，采用低电磁辐射设计，消除电路中电流噪声对办公人员环境的干扰及电磁辐射对健康的影响
超长寿命达100，000小时。
l 单元高精度
- 自主研发小型铸铝结构，高精度CNC处理加工
l 单元高强度
- 全新模具设计，一次压铸成型，绝不变形
l 整屏无拼缝
- 高强度结构搭载4向微调技术，确保整屏无缝拼接
l 规模产业化
- 成熟产业化产线，众多项目实证，丰富设计加工能力
l 超宽视角，任意角度完美显示
独创视角技术，上下左右视域近170度，观看无死角、无偏色，图像显示覆盖面积更大
静音使用静悄悄
高光效LED，低阻高响应动态驱动
优化单元内布局，全铝壳自然散热
无需风扇，运行更稳定，零噪音
彻底消除亮线、暗线产生
小屏、大屏、超大屏均平整无暇
伽马γ校正，无需二次补偿，色彩高保真
现高刷新、高灰度，颜色层次感强
动态画面不拖尾，预充电电路布局，导通压降协调控制，彻底消除鬼影，预布置高性能元件，预防反相漏电，消除毛毛虫
更强的防撞性
推力测试：COB承受推力是SMD灯至少5倍以上，灯珠防撞能力更强。
PCB表面整体覆盖胶水，防水，可擦洗清洁。
